これまでにタキゲンが出展した展示会の報告レポートです。
これからタキゲンが出展する展示会の情報については展示会出展告知をご覧ください。

SEMICON JAPAN 2022 に出展しました

展示会名:SEMICON Japan
開催日:2022年12月14日(水)~16日(金)
展示会場:東京ビッグサイト
小間番号:東2ホール 2232
https://www.semiconjapan.org/jp

ご来場、ありがとうございました

出展製品

SEMI規格に準拠したホワイトカラーの樹脂取手を中心に出展しました。

告知内容

本年度の展示会場レイアウトは斬新で、東2ホールにスーパーシアターという大きな講演会場が設置されます。業界の著名人や政府の方々が講演され、また同会場にてAPCSと呼ばれる半導体パッケージング・基板実装分野など後工程が主体となった会場が新設されます。

弊社は東2ホール、後工程・総合ゾーンのスーパーシアター後方に出展しております。目玉としては、SEMI S8に準拠したSEMI規格品をメインに、半導体製造装置の筐体にマッチするホワイト樹脂取手などを揃え、躍動する半導体業界の皆様へ商品選定のご提案をいたします。

半導体製造装置の産業用ハードウェアはタキゲン製造にご相談ください。

(開発部 瀧源)

主な展示品

半導体業界の皆様のお役に立てる半導体製造装置向けの製品をご提案します。


 

【NEW】半導体パンフ Vol.6を配布します

ブースにて、半導体製造機器用・クリーンルーム金具シリーズ Vol.6を配布します。
SEMI規格準拠取手やパーティクル対策品など半導体製造装置でお役に立てる製品をこの一冊に集約しています。

展示会の開催について

  • 新型コロナウイルス感染の予防対策として、展示会の主催が実施する感染防止対策はもとより、タキゲンブース内においても展示品の定期的な消毒や説明員のマスクの着用、毎朝の検温などを実施いたします。
  • 感染拡大などで開催内容の変更や開催中止となる場合がございます。最新の情報は、展示会ホームページなどでご確認ください。