展示会名：SEMICON® Japan
開催日：2024年12月11日(水)～１３日(金)
展示会場：東京ビッグサイト 東2ホール
小間番号：2605
https://www.semiconjapan.org/jp
出展製品
告知内容
展示会開催中は技術的な相談ができるスタッフが常駐します。ご来場お待ちしております。
半導体業界は2030年には1兆ドル産業になるとの予測が出ており、それに向けて今後も目覚ましい発展が繰り広げられます。弊社としましても、躍動する半導体業界に貢献できるよう、半導体生産設備のインフラ整備に必要な製品を取り揃えて出展します。ぜひブースにお越しください。
（開発部 瀧源）
主な展示製品のご紹介
【くるカチシリーズ】
アルミフレームの組立て・分解がスピードアップ！
クリーンヒンジ
脱落防止パネルファスナー
【サーバーラック向け】
電気信号で離れた場所から施解錠。ラック設置後でも鍵の交換が行えます。
ワンタッチ電磁ロック平面ハンドル
【メタルタッチレス】
金属摺動を無くした製品です。材料に銅・亜鉛不使用。
